通讯领域

在通信领域主要是透过PCB和IC、IC载板/类载板运用于手机、路由器、交换机、存储设备、光模块、滤波器、传输设备、通讯背板、通讯基站天线等等。

特别在先进互连技术中,晶圆级芯片尺寸封装上用于电流传输的焊接凸点、金凸点、铜柱以及铜线等都需要用到光刻胶（厚干膜光刻胶）,然后才能通过电镀形成最后金属结构。

手机中具有代表性质的是类载板，其工艺实现过程中依托于载板/类载板干膜光刻胶，实现了15-25微米精密制程。